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先進(jìn)電子封裝、電子連接關(guān)鍵焊接粉體材料

小型化、高密度集成化要求焊接表面貼裝化、低溫化，印刷精度提高要求焊粉細(xì)化。

傳統(tǒng)霧化法細(xì)粉制備困難，低溫化困難，金屬錫粉合金化、細(xì)化是方向。

寬禁帶半導(dǎo)體功率大、頻率高、高溫工作，封裝要求低溫成型、高溫使用，錫不能用、銀太貴，銅系材料是方向。

納米級(jí)、亞微米級(jí)超細(xì)Ni粉、Cu粉目前已在公司自有產(chǎn)品環(huán)形壓敏、片式壓敏產(chǎn)品上試用。

納米級(jí)、亞微米級(jí)錫粉及錫合金粉已取得突破性進(jìn)展